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激光焊接机在焊接均温板的工艺应用

时间:2025-05-30 14:33  阅读:44
均温板作为高性能散热器件,其内部真空密封性、结构精度及热传导效率直接影响电子设备的热管理性能。激光焊接技术凭借非接触加工、高能量密度及局部热输入的特点,成为均温板制造中实现精密密封与微结构连接的核心工艺。下面来看看激光焊接机在焊接均温板的工艺应用。
激光焊接机在焊接均温板的工艺应用优势:
1.高密封性保障,
激光焊接通过精确控制热输入量,可在真空环境下实现均温板上盖板与下盖板的微米级熔合,焊缝气密性优于传统钎焊或电阻焊,避免工作液体泄漏或氧化失效。
2.薄壁结构适应性,
针对均温板常用的铜、铝合金薄板(厚度0.1~0.5 mm),激光焊接的热影响区小于50 μm,有效防止材料变形或毛细结构(如铜粉烧结层、金属网目)因高温损伤导致的传热性能下降。
3.复杂轨迹加工能力,
通过振镜系统或机器人协同控制,激光束可精准沿环形或异形焊缝路径运动,适应均温板多腔体、微型化设计需求,例如智能手机均温板的L形转角密封焊接。
随着超薄均温板(厚度≤0.1 mm)需求增长,皮秒/飞秒激光器的冷焊接技术将逐步替代传统连续激光焊,减少熔融区晶粒粗化问题。同时,基于机器视觉的智能焊接系统可通过AI算法预测焊缝形貌,实现工艺参数自优化,推动均温板制造向全自动化方向升级。
以上就是激光焊接机在焊接均温板的工艺应用,激光焊接技术为均温板的高精度制造提供了可靠解决方案,其在高密封性、微尺度加工及复杂结构适配性方面的优势显著。随着3C电子、新能源汽车等领域对散热器件的性能要求持续提升,激光焊接工艺将进一步推动均温板向轻量化、高集成化方向发展。

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